Molex 87437 Leiterplattenleiste Vertikal, 7-polig / 1-reihig, Raster 1.50 mm SMD, Kabel-Platine, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
691-199
Herst. Teile-Nr.:
87437-0743
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

87437

Rastermaß

1.50mm

Stromstärke

2.5A

Anzahl der Kontakte

7

Gehäusematerial

Nylon

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

SMD

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Zinn

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

-55°C

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

EU RoHS, REACH SVHC

Ursprungsland:
MY
Die Leiterplattenstiftleiste Pico SPOX von Molex wurde für effiziente Signal- und Wire-to-Board-Verbindungen in einer kompakten Konfiguration mit 1,50 mm Rastermaß entwickelt. Dieser Steckverbinder verfügt über eine einreihige, vertikale Ausrichtung und ist somit ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Das robuste Design umfasst einen Reibverriegelungsmechanismus, um eine zuverlässige Verbindung zu gewährleisten, während die Oberflächenmontage die einfache Integration auf Leiterplatten erleichtert. Gefertigt aus hochwertigen Materialien, einschließlich Nylonharz und Messing, sorgt dieses Produkt für Haltbarkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen und ist für einen Temperaturbereich von -55 °C bis +105 °C geeignet. Mit dem Fokus auf Konformität hält die Pico-Spox-Stiftleiste die Industriestandards ein und unterstützt so eine umweltverträgliche Wahl in elektronischen Komponenten.

Entwickelt mit einer Reibungsverriegelung für sichere Verbindungen
Unterstützt eine vertikale Ausrichtung zur Optimierung des Platzbedarfs auf Leiterplattenlayouts
Gefertigt aus haltbarem Nylonharz und Messingmaterialien
Bietet einen Temperaturbereich von -55 °C bis +105 °C für vielseitige Anwendungen
Bietet zuverlässige Leistung mit einer maximalen Nennstromstärke von 2,5 A
Entspricht den EU-RoHS- und anderen Umweltvorschriften
Mit sieben Schaltkreisen für effiziente Signalübertragung
Bietet einen Oberflächenmontage-Anschluss und erhöht die Flexibilität der Leiterplattenkonstruktion

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