Molex 87759 Leiterplattenleiste Vertikal, 14-polig / 2-reihig, Raster 2 mm SMD, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 691-377
- Herst. Teile-Nr.:
- 87759-1450
- Marke:
- Molex
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 87759 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | SMD | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS, UL E29179 | |
| Spannung | 125V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 87759 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart SMD | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS, UL E29179 | ||
Spannung 125V | ||
- Ursprungsland:
- ID
Die Milli Grid-Stiftleiste von Molex wurde speziell für nahtlose Board-to-Board- und Signalanwendungen entwickelt und verfügt über eine vertikale Konfiguration für die Oberflächenmontage. Dieses Produkt sorgt mit seinen 14 Schaltkreisen für eine robuste Konnektivität und priorisiert gleichzeitig die Effizienz mit einer bleifreien Konstruktion und einer selektiven Vergoldung von 0,38 μm. Das Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse und die Phosphorbronze-Metallzusammensetzung verbessern die Langlebigkeit und sorgen dafür, dass die Leistung über einen großen Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C aufrechterhalten wird. Die Milli-Grid-Stiftleiste ist ideal für moderne elektronische Anwendungen und bietet ein perfektes Gleichgewicht zwischen Qualität und Zuverlässigkeit in einem kompakten Design, was sie zu einer unverzichtbaren Komponente für fortschrittliche Leiterplatten-Verbindungen macht.
Der aktive Status gewährleistet die Verfügbarkeit für die sofortige Integration in Projekte.
Entwickelt für Board-to-Board- und Signalanwendungen, maximiert die Vielseitigkeit.
Die Oberflächenmontage vereinfacht den Installationsprozess auf Leiterplatten.
Enthält bleifreie Materialien und entspricht umweltbewussten Standards.
Hohe Haltbarkeit mit einer Steckzyklusbewertung von 100, was eine langfristige Nutzung ermöglicht.
Schwarzes Harz sorgt für ein ansprechendes Design und reduziert Lichtreflexionen.
Flexible Montage mit stapelbaren Optionen verbessert die Anpassungsfähigkeit des Designs.
Leiterplatten-Haltevorrichtungen verbessern die Verbindungsintegrität während des Betriebs
Entwickelt für Board-to-Board- und Signalanwendungen, maximiert die Vielseitigkeit.
Die Oberflächenmontage vereinfacht den Installationsprozess auf Leiterplatten.
Enthält bleifreie Materialien und entspricht umweltbewussten Standards.
Hohe Haltbarkeit mit einer Steckzyklusbewertung von 100, was eine langfristige Nutzung ermöglicht.
Schwarzes Harz sorgt für ein ansprechendes Design und reduziert Lichtreflexionen.
Flexible Montage mit stapelbaren Optionen verbessert die Anpassungsfähigkeit des Designs.
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