Molex 90152 Buchsentülle gewinkelt, 10-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
691-437
Herst. Teile-Nr.:
90152-2110
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Serie

90152

Produkt Typ

Buchsentülle

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Anzahl der Kontakte

10

Gehäusematerial

Polyester

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Zinn

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontakt Gender

Stecker

Leiterplattenstift Länge

2.9mm

Normen/Zulassungen

UL E29179

Ursprungsland:
ID
Der C-Grid III Leiterplatten-Steckverbinder (Buchse) von Molex wurde für zuverlässige Signalverbindungen zwischen Leiterplatten entwickelt. Er wurde mit einem Rastermaß von 2,54 mm konstruiert und verfügt über ein zweireihiges, rechtwinkliges Design für eine effiziente Platzausnutzung auf Leiterplatten. Dieser Steckverbinder unterstützt eine maximale Spannung von 350 V und eine Nennstromstärke von 3,0 A pro Kontakt, wodurch er für verschiedene elektronische Anwendungen geeignet ist. Seine robuste Konstruktion aus Phosphorbronze gewährleistet Langlebigkeit und Haltbarkeit, während die Verzinnung eine effektive Signalübertragung ermöglicht. Der Steckverbinder entspricht den GADSL- und EU-RoHS-Normen und garantiert einen umweltfreundlichen Betrieb ohne gefährliche Substanzen. Dieser Steckverbinder eignet sich für PC-Stecker und ist mit mehreren Stiftleistenkonfigurationen kompatibel. Er bietet eine effiziente Lösung für moderne Elektronikdesigns.

Die Verzinnung gewährleistet eine effektive Signalintegrität

Entspricht den GADSL- und EU-RoHS-Normen für Umweltsicherheit

Entwickelt für Durchsteckmontage für zuverlässige Leiterplatten-Befestigung

Arbeitet in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C und gewährleistet so Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen

Kompatibel mit rechtwinkligen C-Grid III-Stiftleisten und vertikalen zweireihigen Stiftleisten für flexible Systemintegration

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