Molex 46114 Buchsentülle Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Durchsteckmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 691-696
- Herst. Teile-Nr.:
- 46114-4160
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Serie | 46114 | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 30A | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Serie 46114 | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 30A | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die EXTreme LPHPower-Buchsenleiste von Molex ist speziell für effiziente Board-to-Board-Verbindungen entwickelt worden und bietet eine robuste Lösung für die Strom- und Signalübertragung. Mit einer einzigartigen Kombination aus 4 Strom- und 16 Signalkontakten bietet dieser vertikale Steckverbinder Flexibilität in verschiedenen Anwendungen. Die hochleistungsfähige Legierungskonstruktion gewährleistet maximale Haltbarkeit und Zuverlässigkeit, während die ausgewählte Vergoldung die Leitfähigkeit für eine ausgezeichnete elektrische Leistung verbessert. Dieser Steckverbinder ist ideal für Anwendungen, die Pressfit-Pin-Konfigurationen erfordern, und wurde für den Einsatz unter anspruchsvollen Bedingungen entwickelt, was ihn zu einer zuverlässigen Wahl für moderne elektronische Systeme macht. Das kompakte Design erleichtert zudem die Integration in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot und gewährleistet eine nahtlose Interaktion zwischen verschiedenen Plattformen.
Ausgezeichnete elektrische Leistung mit einem maximalen Kontaktstrom von 30,0 A
Verwendet hochtemperaturbeständiges Thermoplast für zusätzliche Widerstandsfähigkeit
Vertikale Ausrichtung vereinfacht die Integration in Leiterplatten-Layouts
Polarisierungsmerkmale gewährleisten eine korrekte Ausrichtung beim Zusammenstecken
Verwendet konforme Stift-Durchsteckverbindungen für eine sichere Installation
Entspricht verschiedenen Umweltstandards für den weltweiten Einsatz
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