Molex 55917 Leiterplattenleiste Vertikal, 22-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 691-733
- Herst. Teile-Nr.:
- 55917-2210
- Marke:
- Molex
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 55917 | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Anzahl der Kontakte | 22 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 55917 | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Anzahl der Kontakte 22 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- VN
Die MicroClasp Wire-to-Board-Stiftleiste von Molex wurde entwickelt, um zuverlässige Konnektivität auf kompaktem Raum zu bieten. Mit einer zweireihigen Konfiguration mit 22 Schaltkreisen ermöglicht er eine effiziente Signalübertragung und lässt sich leicht in Leiterplattenbaugruppen integrieren. Dieser aus strapazierfähigem Polyesterharz gefertigte Steckverbinder hält extremen Temperaturen von -40 °C bis +105 °C stand und gewährleistet so eine unterbrechungsfreie Leistung in vielfältigen Anwendungen. Mit seinem Durchsteckanschluss ist der MicroClasp ideal für Geräte, die robuste Verbindungen erfordern, während der Leiterplatten-Lokalisator die Ausrichtung während der Montage verbessert und so für mehr Zuverlässigkeit sorgt. Dieses Produkt erfüllt effektiv die Anforderungen moderner technischer Herausforderungen in Wire-to-Board-Anwendungen und ist damit eine zuverlässige Wahl für hochwertige Verbindungen.
Zweireihiges Design bietet Platz für bis zu 22 Schaltkreise und sorgt so für maximale Konnektivität
Naturharz gewährleistet Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit bei schwankenden Temperaturen
Verriegelungsfunktion am Gegenstück garantiert sichere Verbindungen
Ausgelegt für eine maximale Spannung von 250 V AC/DC, geeignet für verschiedene Anwendungen
30 Steckzyklen erhöhen die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der Verbindung
Kompaktes Design optimiert die Platzausnutzung auf Leiterplatten
Die hohe Entflammbarkeitsklasse 94V-0 sorgt für zusätzliche Sicherheit
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