Molex 44428 Leiterplattenleiste gewinkelt, 6-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 691-778
- Herst. Teile-Nr.:
- 44428-0602
- Marke:
- Molex
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 44428 | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Board-to-Board-Konnektivität | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.50mm | |
| Kontaktstift Länge | 3.5mm | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 44428 | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Rastermaß 3mm | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Board-to-Board-Konnektivität | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.50mm | ||
Kontaktstift Länge 3.5mm | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- US
Die Stiftleiste Micro-Fit BMI von Molex wurde für robuste Verbindungen in Anwendungen wie Board-to-Board- und Wire-to-Board-Konfigurationen entwickelt. Das zweireihige Design mit gewinkelter Ausrichtung und einrastbarer Kunststoff-Leiterplatten-Verriegelung gewährleistet eine zuverlässige und sichere Montage. Mit 6 Schaltkreisen und Kompatibilität für Hochtemperaturumgebungen ist diese Komponente ideal für eine Reihe von elektronischen Geräten, die eine konsistente elektrische Leistung erfordern. Die präzise 0,38-μm-Vergoldung sorgt für optimale Leitfähigkeit, während die Nylonharzkonstruktion die Haltbarkeit erhöht. Dieses Produkt ist perfekt für diejenigen, die eine zuverlässige Verbindungslösung auf kompaktem Raum suchen.
Hochtemperaturbeständig, geeignet für verschiedene Betriebsumgebungen
0,38 μm Goldbeschichtung fördert hervorragende elektrische Leistung
Hergestellt aus strapazierfähigem Nylonharz, um der täglichen Beanspruchung standzuhalten
Entwickelt für Wire-to-Board- und Board-to-Board-Anwendungen
Bietet Kompatibilität mit einer Vielzahl von Gegenstücken für vielseitigen Einsatz
0,38 μm Goldbeschichtung fördert hervorragende elektrische Leistung
Hergestellt aus strapazierfähigem Nylonharz, um der täglichen Beanspruchung standzuhalten
Entwickelt für Wire-to-Board- und Board-to-Board-Anwendungen
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