Molex 43045 Leiterplattenleiste Vertikal, 14-polig / 2-reihig, Raster 3 mm SMD, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 691-857
- Herst. Teile-Nr.:
- 43045-1416
- Marke:
- Molex
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- Molex
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 43045 | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | SMD | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Vergoldetes Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 43045 | ||
Rastermaß 3mm | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart SMD | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Vergoldetes Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die vertikale Stiftleiste Micro-Fit 3.0 von Molex wurde für Stromversorgungs- und Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet mit seiner robusten Struktur eine zuverlässige Verbindung. Mit einem Rastermaß von 3,00 mm und einer zweireihigen Konfiguration mit 14 Schaltkreisen verfügt sie über eine Leiterplatten-Druckhalterung aus Metall, die eine sichere Befestigung gewährleistet. Dieses Produkt ist für Glühdraht geeignet, HERSTELLT aus Hochtemperatur-Thermoplast und erfüllt wichtige Sicherheitsstandards, einschließlich IEC-Konformität für Wärme- und Feuerbeständigkeit. Der PCB Steckverbinder Micro-Fit 3.0 vereint Leistung und Zuverlässigkeit und ist damit die ideale Wahl für anspruchsvolle Umgebungen.
Vollständig abgedeckte Bauweise, um versehentlichen Kontakt zu verhindern
Hält 30 Steckzyklen stand und gewährleistet so eine lang anhaltende Leistung
Halogenfreie Materialien, die den Umweltvorschriften entsprechen und die Umweltfreundlichkeit fördern
Leiterplatten-Lokalisierungs- und Haltevorrichtungen verbessern die Stabilität und Ausrichtung der Leiterplatte
Geeignet für die Oberflächenmontage, um den Fertigungsprozess zu vereinfachen
Hält 30 Steckzyklen stand und gewährleistet so eine lang anhaltende Leistung
Halogenfreie Materialien, die den Umweltvorschriften entsprechen und die Umweltfreundlichkeit fördern
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