Molex 43045 Stiftsockel Vertikal, 18-polig / 2-reihig, Raster 3 mm SMD, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 691-862
- Herst. Teile-Nr.:
- 43045-1819
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Serie | 43045 | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Anzahl der Kontakte | 18 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | SMD | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Serie 43045 | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Rastermaß 3mm | ||
Anzahl der Kontakte 18 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart SMD | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die vertikale Stiftleiste Micro-Fit 3.0 von Molex wurde für zuverlässige Verbindungen in kompakten elektronischen Baugruppen entwickelt. Diese robuste Stiftleiste verfügt über ein Rastermaß von 3,00 mm, bietet Platz für zwei Reihen mit 18 Schaltkreisen und ist mit Lötfahnen für sichere Verbindungen ausgestattet. Sie wurde für Stromversorgungs- und Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet ausgezeichnete Haltbarkeit und thermische Effizienz, um eine optimale Leistung in Hochtemperaturumgebungen zu gewährleisten. Die vertikale Ausrichtung und die kompakte Größe erleichtern die einfache Integration in verschiedene Leiterplattenentwürfe und machen sie zu einer idealen Wahl für Ingenieure, die Effizienz und Zuverlässigkeit in ihren elektronischen Anwendungen suchen.
Die vollständig ummantelte Bauweise verringert das Risiko von Fehlausrichtung oder Kurzschlüssen
Haltbar mit einem Steckzyklus von 30, um die Leistung im Laufe der Zeit aufrechtzuerhalten
Optimiert für die Oberflächenmontage, was den Montageprozess vereinfacht.
Mit geprägter Bandverpackung für effiziente Handhabung und Montage
Entspricht der EU-RoHS-Richtlinie für umweltfreundliche Produktion.
Haltbar mit einem Steckzyklus von 30, um die Leistung im Laufe der Zeit aufrechtzuerhalten
Optimiert für die Oberflächenmontage, was den Montageprozess vereinfacht.
Mit geprägter Bandverpackung für effiziente Handhabung und Montage
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