Molex 43650 Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 691-878
- Herst. Teile-Nr.:
- 43650-0815
- Marke:
- Molex
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 43650 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 43650 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3mm | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die vertikale Stiftleiste Micro-Fit 3.0 von Molex wurde entwickelt, um zuverlässige Strom- und Wire-to-Board-Verbindungen zu ermöglichen. Mit einem präzisen Rastermaß von 3,00 mm und Kapazität für bis zu 8 Schaltkreise wurde diese Stiftleiste für Hochleistungsanwendungen entwickelt, bei denen Platz und Effizienz von größter Bedeutung sind. Ihre robuste Konstruktion verfügt über eine glühdrahtfähige Auslegung, die die Sicherheit unter anspruchsvollen Bedingungen gewährleistet. Die Serie Micro-Fit 3.0 besteht aus Hochtemperatur-Thermoplastharz, womit sie für Umgebungen geeignet ist, die Haltbarkeit und Wärmebeständigkeit erfordern. Diese vertikale Stiftleiste ist außerdem für die einfache Integration auf Leiterplattenlayouts optimiert, womit sie eine ideale Wahl für eine Vielzahl von elektronischen Geräten sowohl für die Endverbraucher als auch für die Industrie ist.
CSA- und UL-Zertifizierung für die Gewährleistung der elektrischen Sicherheit
Standard-Breakaway-Design ermöglicht vielseitige Montagemöglichkeiten
Passend für eine Vielzahl von Micro-Fit-Kabelbaugruppen für mehr Flexibilität
Halogenfrei für verbesserte Umweltverträglichkeit
Verbesserte Entflammbarkeitsklasse von 94 V-0 zur Gewährleistung der Produktsicherheit
Standard-Breakaway-Design ermöglicht vielseitige Montagemöglichkeiten
Passend für eine Vielzahl von Micro-Fit-Kabelbaugruppen für mehr Flexibilität
Halogenfrei für verbesserte Umweltverträglichkeit
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