Molex 43650 Anschluss Vertikal, 9-polig / 1-reihig, Raster 3 mm SMD, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 691-880
- Herst. Teile-Nr.:
- 43650-1217
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 43650 | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | SMD | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | IEC 60695-2-11 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 43650 | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Rastermaß 3mm | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart SMD | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen IEC 60695-2-11 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die gewinkelte Stiftleiste Micro-Fit 3.0 von Molex integriert sich nahtlos in Ihre elektronischen Entwürfe und bietet eine robuste Verbindung selbst in den anspruchsvollsten Anwendungen. Diese einreihige Stiftleiste wurde für Stromversorgung und Wire-to-Board-Verbindungen entwickelt und verfügt über ein Rastermaß von 3,00 mm und bietet Platz für bis zu 9 Schaltkreise. Sie wurde mit Hochtemperatur- und Glühdrahtfunktionen entwickelt und erfüllt sowohl Leistungs- als auch Sicherheitsanforderungen und sorgt so für Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen. Seine schwarze, Hochtemperatur-Thermoplastkonstruktion bietet nicht nur Haltbarkeit, sondern erfüllt auch die Industriestandards, was sie zu einer optimalen Wahl für Profis macht, die zuverlässige Konnektivitätslösungen suchen.
Die Lebensdauer ist für bis zu 30 Steckzyklen ausgelegt
Die vollständig ummantelte Bauweise sorgt für sichere Verbindungen
Kompatibel mit Leiterplattenstärken von 1,60 mm und verfügt über eine Leiterplattenhalterung
Verpackt in geprägtem Band auf Rolle für bequeme Handhabung
Ausgelegt für einen Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C, ideal für verschiedene Anwendungen
Die vollständig ummantelte Bauweise sorgt für sichere Verbindungen
Kompatibel mit Leiterplattenstärken von 1,60 mm und verfügt über eine Leiterplattenhalterung
Verpackt in geprägtem Band auf Rolle für bequeme Handhabung
Ausgelegt für einen Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C, ideal für verschiedene Anwendungen
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