Molex 214721 Leiterplattenleiste gewinkelt, 6-polig / 1-reihig, Raster 0.8 mm Raster Oberfläche, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 785-605
- Herst. Teile-Nr.:
- 214721-0061
- Marke:
- Molex
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- 785-605
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- 214721-0061
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 214721 | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 30V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 214721 | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 30V | ||
- Ursprungsland:
- KR
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Molex ist für nahtlose elektronische Verbindungen ausgelegt. Ihre Hauptfunktion besteht darin, zuverlässige Verbindungen in einem kompakten Format zu ermöglichen, was ein effizientes Schaltungsdesign ermöglicht.
Hochleistungssteckverbinder, geeignet für anspruchsvolle Anwendungen
Robustes Design verbessert die Signalintegrität und Haltbarkeit
Vielseitige Kompatibilität mit mehreren Verbindungsumgebungen
Kompakter Formfaktor optimiert die Platzausnutzung auf Leiterplatten
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