Molex 42375 Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 787-552
- Herst. Teile-Nr.:
- 26-19-2031
- Marke:
- Molex
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- 26-19-2031
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 42375 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 7A | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | Ul | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 42375 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 7A | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen Ul | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- IN
Die Wire-to-Board-Stiftleiste von Molex wurde für effiziente Konnektivität in verschiedenen Anwendungen entwickelt und verfügt über eine zuverlässige runde Stiftkonfiguration mit einem kompakten Design für eine einfache Integration in Ihre Projekte.
Unterstützt mehrere Steckertypen für vielseitige Anwendungen
Entwickelt für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und zuverlässige Leistung
Robuste Konstruktion für den Einsatz in rauen Umgebungen
Erleichtert effiziente Verbindungen in platzbeschränkten Designs
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