Molex 105309 Leiterplattenleiste Vertikal, 5-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 787-621
- Herst. Teile-Nr.:
- 105309-1305
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 105309 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Gehäusematerial | Polymer | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 105309 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Gehäusematerial Polymer | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Stiftleiste von Molex dient als innovative elektrische Verbindungslösung, die speziell für die nahtlose Integration in verschiedene Anwendungen entwickelt wurde. Ihre vielseitige Architektur ermöglicht ein effizientes Verbindungsmanagement für zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.
Das Active Nano-Fit-Design gewährleistet sichere Verbindungen mit gebogenen Stiften für verbesserte Integrität
Die Durchsteckmontage ermöglicht vereinfachte Installations- und Montageprozesse
Das Rastermaß von 2,50 mm optimiert das kompakte Layout für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
Die Vergoldung (0,76 μm) verbessert die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Glühdrahtfähigkeit, erfüllt strenge Sicherheitsstandards für Hochtemperaturumgebungen
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