Molex SSB RP Leiterplattensteckverbinder Vertikal, 30-polig / 2-reihig, Raster 0.35 mm Raster Oberfläche, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 795-593
- Herst. Teile-Nr.:
- 505066-3022
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Serie | SSB RP | |
| Rastermaß | 0.35mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH SVHC | |
| Spannung | 50V ac/dc | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Serie SSB RP | ||
Rastermaß 0.35mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen REACH SVHC | ||
Spannung 50V ac/dc | ||
- Ursprungsland:
- KR
Die SlimStack Board-to-Board-Buchse von Molex wurde entwickelt, um mit einem Rastermaß von 0,35 mm eine zuverlässige Verbindung für eine effiziente Raumnutzung in kompakten elektronischen Baugruppen zu gewährleisten.
30 Schaltkreise ermöglichen vielseitige Anschlussmöglichkeiten
Der Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C gewährleistet Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen
Die Oberflächenmontage-Anschlusstechnik erleichtert die Montage
Die für bis zu 30 Steckzyklen ausgelegte Lebensdauer erhöht die Produktlebensdauer
Flüssigkristallpolymerharz bietet verbesserte Haltbarkeit und Wärmebeständigkeit
Die Vergoldung gewährleistet optimale Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
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