Molex 503552 Leiterplattenleiste Gerade, 12-polig / 2-reihig, Raster 0.40 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 796-552
- Herst. Teile-Nr.:
- 503552-1222
- Marke:
- Molex
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- 503552-1222
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 503552 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Rastermaß | 0.40mm | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Belegung | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 50V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 503552 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 300mA | ||
Rastermaß 0.40mm | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Belegung | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 50V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der Board-to-Board-Stecker von Molex wurde für eine zuverlässige Verbindung zwischen Schaltkreisen entwickelt und verfügt über eine kompakte Grundfläche sowie eine hohe Haltekraft, die sich für beengte Platzverhältnisse eignet.
Ein Rastermaß von 0,40 mm ermöglicht eine hochdichte Bestückung
Unterstützt bis zu 12 Schaltkreise für vielseitige Anwendungen
Die für 30 Steckzyklen ausgelegte Lebensdauer gewährleistet eine lang anhaltende Leistung
Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C für vielfältige Umgebungen
Die Oberflächenmontage ermöglicht eine effiziente Platzausnutzung auf der Leiterplatte
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