Molex 46015 Stiftsockel Vertikal, 18-polig / 2-reihig, Raster 4.2 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 796-903
- Herst. Teile-Nr.:
- 46015-1802
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 46015 | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Stromstärke | 13A | |
| Rastermaß | 4.2mm | |
| Anzahl der Kontakte | 18 | |
| Gehäusematerial | Polyamid-Nylon | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.8mm | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Spannung | 600V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 46015 | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Stromstärke 13A | ||
Rastermaß 4.2mm | ||
Anzahl der Kontakte 18 | ||
Gehäusematerial Polyamid-Nylon | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 1.8mm | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Spannung 600V | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die leistungsstarke Leiterplatten-Stiftleiste von Molex ermöglicht zuverlässige Strom- und Draht-zu-Platine-Verbindungen. Sie ist präzise konstruiert und zeichnet sich durch eine für anspruchsvolle Anwendungen geeignete Langlebigkeit aus.
Der Status „Aktiv“ gewährleistet die Verfügbarkeit für verschiedene Anwendungen
Unterstützt einen maximalen Strom von 13 A pro Kontakt für robuste Leistung
Ausgelegt für 18 Schaltkreise, wodurch mehrere Verbindungen effizient untergebracht werden können
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