Molex 502386 Leiterplattenleiste Gerade, 12-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Raster Steckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 797-463
- Herst. Teile-Nr.:
- 502386-1270
- Marke:
- Molex
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- 502386-1270
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 502386 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 1.0A | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Steckmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Spannung | 50V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 502386 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 1.0A | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Steckmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Spannung 50V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Leiterplattenbuchse von Molex bietet zuverlässige Verbindungen für Wire-to-Board-Anwendungen und verfügt über ein rechtwinkliges Design, das eine effiziente Raumnutzung gewährleistet und gleichzeitig eine ausgezeichnete Signalintegrität über alle 12 Schaltkreise sicherstellt.
Ein langlebiges Design unterstützt bis zu 30 Steckzyklen und gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit
Der Betriebstemperaturbereich reicht von -40 °C bis +105 °C für vielseitige Anwendungen
Die Oberflächenmontage-Anschlusstechnik ermöglicht eine unkomplizierte Leiterplattenbestückung
Die natürliche Harzfarbe trägt zur ästhetischen Integration in die Leiterplatte bei
Die Kodierung erhöht die Verbindungssicherheit und verhindert Fehlsteckungen
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