Molex 52465 Leiterplattenleiste Vertikal, 22-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 814-839
- Herst. Teile-Nr.:
- 52465-2271
- Marke:
- Molex
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 52465 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 22 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktstift Länge | 5.65mm | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 50V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 52465 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 22 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktstift Länge 5.65mm | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 50V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Das SlimStack Board-to-Board-Produkt von Molex wurde für zuverlässige Signalverbindungen in kompakten Anwendungen entwickelt. Er verfügt über ein Rastermaß von 0,80 mm und eignet sich für verschiedene Steckhöhen, wodurch Vielseitigkeit für unterschiedliche Designanforderungen gewährleistet ist.
Der aktive Status gewährleistet die Relevanz in aktuellen Anwendungen
22 Schaltkreise maximieren die Anschlussmöglichkeiten für die Signalübertragung
Passende Höhen von 4,50 mm und 5,65 mm eignen sich für verschiedene räumliche Konfigurationen
Hochtemperatur-Thermoplastisches Harz verbessert die Haltbarkeit und Widerstandsfähigkeit
Oberflächenmontage-Anschluss Schnittstelle vereinfacht die Leiterplattenintegration
Die Nennspannung von 50 V und der Nennstrom von 0,5 A unterstützen eine robuste Leistung
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