Molex 505550 Leiterplattenleiste Vertikal, 30-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 815-215
- Herst. Teile-Nr.:
- 505550-1020
- Marke:
- Molex
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- 505550-1020
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 505550 | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 50V ac/dc | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 505550 | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 50V ac/dc | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die SlimStack Board-to-Board-Buchse von Molex wurde für Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt und bietet eine kompakte Anschlusslösung mit einem Rastermaß von 0,40 mm, die speziell für die nahtlose Integration in anspruchsvolle elektronische Baugruppen entwickelt wurde.
Unterstützt einen maximalen Strom von 0,3 A und eine Spannung von 50 V AC (RMS)/DC
Langlebige Konstruktion mit 30 Steckzyklen
Verwendet ein Flüssigkristallpolymer für verbesserte thermische Stabilität
Vertikale Ausrichtung und Oberflächenmontage für effizientes Leiterplatten-Design
Bietet eine kompakte Steckhöhe von 0,80 mm und eine Steckbreite von 2,50 mm
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