Molex 70280 Leiterplattenleiste Vertikal, 11-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 815-438
- Herst. Teile-Nr.:
- 10-97-7106
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 70280 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 11 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.79mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 70280 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 11 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.79mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die abtrennbare C-Grid-Stiftleiste von Molex wurde für effiziente Hochtemperaturanwendungen entwickelt und verfügt über zwei Reihen für flexible Konnektivität. Diese Komponente unterstützt 10 Schaltkreise und ist für Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen optimiert.
Der Status „Aktiv“ gewährleistet die Verfügbarkeit für laufende Projekte
Hochtemperatur-Thermoplastisches Harz sorgt für Haltbarkeit unter extremen Bedingungen
Die Metallkonstruktion aus Kupferlegierung gewährleistet eine zuverlässige elektrische Leitfähigkeit
Bleifreier Lötprozess für umweltfreundliche Fertigung
Kompakte Größe, optimiert für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen
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