Molex 70280 Leiterplattenleiste Vertikal, 11-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 815-438
- Herst. Teile-Nr.:
- 10-97-7106
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 70280 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 11 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.79mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 70280 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 11 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.79mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die abtrennbare C-Grid-Stiftleiste von Molex wurde für effiziente Hochtemperaturanwendungen entwickelt und verfügt über zwei Reihen für flexible Konnektivität. Diese Komponente unterstützt 10 Schaltkreise und ist für Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen optimiert.
Der Status „Aktiv“ gewährleistet die Verfügbarkeit für laufende Projekte
Hochtemperatur-Thermoplastisches Harz sorgt für Haltbarkeit unter extremen Bedingungen
Die Metallkonstruktion aus Kupferlegierung gewährleistet eine zuverlässige elektrische Leitfähigkeit
Bleifreier Lötprozess für umweltfreundliche Fertigung
Kompakte Größe, optimiert für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen
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