Molex 46556 Leiterplattenleiste gewinkelt, 160-polig / 4-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 817-488
- Herst. Teile-Nr.:
- 46556-4145
- Marke:
- Molex
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- 46556-4145
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 46556 | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 2.7A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 160 | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.84mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 240V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 46556 | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 2.7A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 160 | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.84mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 240V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der leistungsstarke Searay Slim Stecker von Molex wurde für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen mit 160 Schaltkreisen und einer kompakten Höhe von 2,00 mm entwickelt.
Der Status „Aktiv“ gewährleistet die Produktverfügbarkeit auf dem Markt
Hergestellt aus einem hochtemperaturbeständigen Thermoplast für Langlebigkeit
Unterstützt oberflächenmontierbare Anschlüsse für eine effektive Leiterplattenintegration
Vertikale Ausrichtung ermöglicht platzsparende Designs
Entwickelt für bleifreie Montageprozesse mit einer maximalen Temperatur von 260 °C
Enthält Leiterplattenhalterungs- und Positionierfunktionen für eine stabile Befestigung
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