Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Raster Durchsteckmontage,

RS Best.-Nr.:: 161-7956
Herst. Teile-Nr.:: 43650-0415
Marke:: Molex

Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Raster Durchsteckmontage,

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Marke:: Molex

Technische Daten

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Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Molex
	Produkt Typ	Leiterplattenleiste
	Serie	Micro-Fit 3.0
	Rastermaß	3mm
	Stromstärke	8.5A
	Anzahl der Kontakte	4
	Gehäusematerial	Thermoplast
	Anzahl der Reihen	1
	Montageausrichtung	Vertikal
	Ummantelt/Nicht ummantelt	Ummantelt
	Steckverbindersystem	Kabel-Platine
	Montageart	Durchsteckmontage
	Kontaktbeschichtung	Zinn
	Kontaktmaterial	Messing
	Anschlusstyp	Lot
	Betriebstemperatur min.	-40°C
	Reihenabstand	3mm
	Maximale Betriebstemperatur	105°C
	Kontakt Gender	Stecker
	Normen/Zulassungen	No
	Spannung	600 V

	Alle auswählen
	Marke Molex
	Produkt Typ Leiterplattenleiste
	Serie Micro-Fit 3.0
	Rastermaß 3mm
	Stromstärke 8.5A
	Anzahl der Kontakte 4
	Gehäusematerial Thermoplast
	Anzahl der Reihen 1
	Montageausrichtung Vertikal
	Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt
	Steckverbindersystem Kabel-Platine
	Montageart Durchsteckmontage
	Kontaktbeschichtung Zinn
	Kontaktmaterial Messing
	Anschlusstyp Lot
	Betriebstemperatur min. -40°C
	Reihenabstand 3mm
	Maximale Betriebstemperatur 105°C
	Kontakt Gender Stecker
	Normen/Zulassungen No
	Spannung 600 V

Ursprungsland:: US

Molex Micro-Fit 3,0 Serie Leiterplattenbuchse, 8,5A Stromstärke, 3mm Abstand - 43650-0415

Dieser PCB-Header ermöglicht eine zuverlässige Verbindung für Wire-to-Board-Anwendungen, die auf Hochstromsituationen zugeschnitten sind. Die Micro-Fit 3.0-Struktur weist ein ummanteltes Design auf, das die Kompatibilität und Betriebsstabilität des Steckers verbessert. Mit einer Stromstärke von 8,5 A und einer Spannung von 600 V entspricht er den Anforderungen der Automatisierungs-, Elektronik- und Elektrobranche.

Eigenschaften und Vorteile

• Zinnbeschichtung sorgt für Korrosionsbeständigkeit und Leitfähigkeit

• Glühdrahtkonform für Sicherheit in Umgebungen mit hohen Temperaturen

• Hohe Haltbarkeit mit 30 Steckzyklen für eine lange Nutzung

Anwendungsbereich

• Verwendet in Energieverteilungs- und -steuerungssystemen

• Geeignet für Automatisierungsanlagen, die kompakte Steckverbinder benötigen

• Ideal für elektronische Geräte, die sichere Wire-to-Board-Verbindungen erfordern

Welche Leiterplattendicke wird für diesen Steckverbinder empfohlen?

Die optimale Leiterplattendicke für diesen Steckverbinder beträgt 1,60 mm, so dass ein effektiver Halt und Stabilität während des Betriebs gewährleistet sind.

Hält es den hohen Temperaturen beim Löten stand?

Ja, es kann eine maximale Prozesstemperatur von 260°C für bis zu 30 Sekunden verarbeiten und ist damit für bleifreie Lötprozesse geeignet.

Wie viele Schaltkreise können in dieser Kopfzeile untergebracht werden?

Diese Stiftleiste unterstützt bis zu 4 Stromkreise und bietet damit Flexibilität für verschiedene Strom- und Signalanschlussanforderungen.

Ist es für Hochstromanwendungen geeignet?

Ja, mit einer maximalen Stromstärke von 8,5 A pro Kontakt ist er für Hochstrom-Leiterplattenverbindungen geeignet.