Molex Milli-Grid Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 8-polig / 2-reihig, Raster 2.0mm, Kabel-Platine,

Zweireihige Milli-Grid-Leiterplattenstiftleisten der Serie 87831 und 87833 mit hoher Packungsdichte und einer Gitterstruktur von 2 x 2 mm für Designflexibilität. Die ummantelte Bauweise der 2,00 mm Milli-Grid-Stiftleisten schützen die Kontakte vor Beschädigung. Diese Milli-Grid-Stiftleisten sind erhältlich mit einem mittleren Ausrichtungsschlitz, der mit einem mittleren Polarisierungsschlitz in der passenden Buchse aktiviert wird, um falsches Stecken zu vermeiden. Mittige oder seitliche Verriegelungsfenster sorgen für eine sichere Verbindung mit der Buchsenleiste. Weitere Merkmale: einfache oder zweifache seitliche Schlitze, geknickte Lötfahnen für sicheren Halt auf der Leiterplatte und Ausrichtungsstifte zum automatischen Einsetzen. Diese ummantelten Milli-Grid-Leiterplattenstiftleisten sind für die vertikale oder rechtwinklige Montage und mit einer Reihe von Kontaktbeschichtungen erhältlich.

• Hochdichte Gitterstruktur mit 2,00 x 2,00 mm
• Ummantelte Bauweise für Kontaktschutz
• Mittiger Ausrichtungsschlitz, um falsches Stecken zu verhindern
• Mittige und seitliche Verriegelungsfenster für sichere Steckverbindung
• Einfache oder zweifache seitliche Schlitze
• Geknickte Lötfahnen für sicheren Halt auf der Leiterplatte
• Leiterplatten-Ausrichtungsstifte für automatischen Einsetzvorgang

Diese Milli-Grid-Steckverbinder sind für eine Reihe von Kabel-Platine-Signalanwendungen geeignet. Zu den typischen Anwendungen gehören Drucker, Faxgeräte und Kopierer, Server, Router und Switches, Kfz Audio- und GPS, Sicherheitssysteme und Alarme, Set-Top-Boxen und digitale Mediaplayer

2,0-mm-Verbindungssystem Milli-Grid von Molex

Das Verbindungssystem Milli-Grid ist ein Steckverbindersystem mit hoher Kontaktdichte, basierend auf einem 2 x 2-mm-Lochraster. Es bietet eine hohe Entwurfsflexibilität für Platine-Platine - und Kabel-Platine-Anwendungen. Die Milli-Grid-Produktfamilie von Steckverbindern besteht aus ummantelten Stiftleisten und aus Stiftleisten ohne Ummantelung, ein- und zweireihigen Buchsenleisten, Steckverbindergehäusen und Crimp-Anschlussklemmen.