Amphenol Communications Solutions Bergstak Lite Leiterplattenleiste Gerade, 40-polig / 4-reihig, Raster 0.8 mm

Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Packung mit 5 Stück)*

5,03 €

(ohne MwSt.)

5,985 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Auf Lager
  • Zusätzlich 25 Einheit(en) mit Versand ab 05. Januar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Packung*
5 - 201,006 €5,03 €
25 - 450,802 €4,01 €
50 - 1200,764 €3,82 €
125 - 4950,724 €3,62 €
500 +0,696 €3,48 €

*Richtpreis

Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
174-5271
Herst. Teile-Nr.:
10144518-044802LF
Marke:
Amphenol Communications Solutions
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Amphenol Communications Solutions

Serie

Bergstak Lite

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

0.8mm

Stromstärke

0.5A

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

40

Anzahl der Reihen

4

Montageausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Leiterplattenmontage

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

0.8mm

Anschlusstyp

Lot

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

No

Spannung

100 V

Ursprungsland:
CN
Bergstak Lite 0,8 mm von Amphenol ist eine umfassende, vielseitige und flexible Lösung für parallele Platinen-Steckverbindersysteme mit hoher Geschwindigkeit und Dichte mit 16 Leiterplatten-Stapelhöhen in 4 Größen bis zu 100 Positionen. Dies ist eine wirtschaftliche Version mit Hauchvergoldung für bis zu 50 Steckzyklen. Die Stapelhöhen-Flexibilität von Bergstak Lite 0,8 mm unterstützt veränderliche Designs und mechanische Anforderungen mit einer gemeinsamen Schnittstelle.

40 Positionen, zweireihig, vertikale Buchsenleiste BTB

Gehäuse und Klemmenprofil garantieren Unterstützung für bis zu 12 Gbit/s

Zweireihiger Kontaktabstand von 0,80 mm spart Platz auf der Leiterplatte

Unterstützt elektrische Anwendungen mit hoher Dichte

Stecksichere Gehäuse

Verhindert Klemmenschäden beim Stecken

Hauchvergoldung

Leiterplatten-Positionierungsstifte verfügbar

Einfache und genaue manuelle Montage

Hohe Entflammbarkeitsklasse

Verwandte Links