Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 80-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 182-2875
- Herst. Teile-Nr.:
- 61083-084402LF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
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- 61083-084402LF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Stiftsockel | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 800mA | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | GF Flüssigkristallpolymer | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 20mm | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | BergStak | |
| Reihenabstand | 4.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Stiftsockel | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 800mA | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial GF Flüssigkristallpolymer | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 20mm | ||
Spannung 100V | ||
Serie BergStak | ||
Reihenabstand 4.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
Gehäuse und Terminal Profile garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gbit/s.
Vertikale und vertikale Steckkonfiguration
40 bis 200 Positionsgrößen in Schritten von 20 Positionen
5 mm bis 20 mm Stapelhöhe in 1-mm-Schritten
Gehäuse und Terminal Profile garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gbit/s.
Vertikale und vertikale Steckkonfiguration
40 bis 200 Positionsgrößen in Schritten von 20 Positionen
5 mm bis 20 mm Stapelhöhe in 1-mm-Schritten
0,8 mm zweireihiger Kontaktabstand spart Platz auf der Leiterplatte
Kugelsichere Gehäuse
Mehrere Beschichtungsoptionen verfügbar
Mehrere Verpackungsoptionen verfügbar
Leiterplatten-Positionierungsstifte verfügbar
Bleifrei
Kompatibel mit PCIe Gen 2/3- und SAS 3.0-Hochgeschwindigkeitsleistung auf ausgewählten Stapelhöhen
Geeignet für parallele Platinenstapel-Anwendungen
Umfassende Auswahl an Größen und Stapelhöhen für alle Anforderungen
Hohe Dichte für alle elektrischen Anwendungen
Verhindert umgekehrtes Stecken
Erfüllt verschiedene Anwendungsanforderungen
Geeignet für unterschiedliche Beschickungsvorgänge
Erleichtert die einfache und genaue Montage während der manuellen Montage
BergStak ® 0,80 mm Rastermaß, Mezzanine-Steckverbinder, senkrechte Stiftleiste, zweireihig, 80 Positionen.
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