Amphenol ICC Leiterplattenbuchse

Gehäuse und Terminal Profile garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gbit/s.
Vertikale und vertikale Steckkonfiguration
40 bis 200 Positionsgrößen in Schritten von 20 Positionen
5 mm bis 20 mm Stapelhöhe in 1-mm-Schritten
Gehäuse und Terminal Profile garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gbit/s.
Vertikale und vertikale Steckkonfiguration
40 bis 200 Positionsgrößen in Schritten von 20 Positionen
5 mm bis 20 mm Stapelhöhe in 1-mm-Schritten
0,8 mm zweireihiger Kontaktabstand spart Platz auf der Leiterplatte
Kugelsichere Gehäuse
Mehrere Beschichtungsoptionen verfügbar
Mehrere Verpackungsoptionen verfügbar
Leiterplatten-Positionierungsstifte verfügbar
Bleifrei
Kompatibel mit PCIe Gen 2/3- und SAS 3.0-Hochgeschwindigkeitsleistung auf ausgewählten Stapelhöhen
Geeignet für parallele Platinenstapel-Anwendungen
Umfassende Auswahl an Größen und Stapelhöhen für alle Anforderungen
Hohe Dichte für alle elektrischen Anwendungen
Verhindert umgekehrtes Stecken
Erfüllt verschiedene Anwendungsanforderungen
Geeignet für unterschiedliche Beschickungsvorgänge
Erleichtert die einfache und genaue Montage während der manuellen Montage

BergStak ® 0,80 mm Rastermaß, Mezzanine-Steckverbinder, senkrechte Stiftleiste, zweireihig, 80 Positionen.