Molex SlimStack Leiterplattenleiste Gerade, Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm Raster Oberfläche, SMD,
- RS Best.-Nr.:
- 179-6631
- Herst. Teile-Nr.:
- 53748-0208-TR750
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | SlimStack | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade, Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche, SMD | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing, Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 50 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie SlimStack | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Stromstärke 500mA | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade, Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche, SMD | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing, Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 50 V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Leiterplatten-Stiftleiste der Serie 53748 von Molex, 20 Kontakte, 0,5 mm Rastermaß - 53748-0208-TR750
Diese Leiterplatten-Stiftleiste ist Teil der SlimStackTM-Serie, die speziell für Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Mit einem kompakten Rastermaß von 0,5 mm ist dieser Steckverbinder für die Oberflächenmontage in einem zweireihigen Format mit 20 Schaltkreisen konfiguriert. Mit einer vertikalen Gehäuseausrichtung und einer Stapelhöhe von 3,00 mm ist er für die Integration in verschiedene elektronische Geräte konzipiert.
Merkmale und Vorteile
• Geeignet für die Oberflächenmontage, was die Montageprozesse vereinfacht
• Ummantelte Konstruktion verhindert Fehlausrichtung während der Verbindung
• Zweireihiges Layout optimiert die Platzausnutzung auf der Leiterplatte
• Die Lötanschlussmethode gewährleistet robuste und zuverlässige Verbindungen
• Vergoldung verbessert die elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
• Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C für verschiedene Umgebungen
Anwendungen
• Wird für Kommunikationsgeräte verwendet, um sichere Verbindungen herzustellen
• Implementiert in der Unterhaltungselektronik für effiziente Signalübertragung
• Eingesetzt in Automatisierungssystemen, um eine zuverlässige Board-to-Board-Verbindung zu gewährleisten
• Integriert in medizinische Geräte für zuverlässige Leistung
• Häufig verwendet in der Automobilindustrie für robuste Schaltungen
Wie verbessern die Vergoldung und die Messingmaterialien die Leistung?
Die Goldbeschichtung sorgt für eine hervorragende Leitfähigkeit, während das Messing eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit bietet, wodurch das Risiko eines Verbindungsausfalls während des Betriebs verringert wird.
Was ist bei der Verwendung dieses Steckverbinders in Umgebungen mit hohen Temperaturen zu beachten?
Der Steckverbinder ist für den Betrieb in einem breiten Temperaturbereich ausgelegt und gewährleistet eine zuverlässige Leistung auch unter schwierigen Bedingungen, wodurch die Signalintegrität erhalten bleibt.
Wie trägt das ummantelte Design zur Benutzerfreundlichkeit bei?
Das ummantelte Design verhindert Fehlausrichtungen beim Stecken, macht die Verbindungen einfacher und erleichtert die Montage, insbesondere bei der Fertigung in großen Mengen.
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