Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

RS Best.-Nr.:: 188-8779
Herst. Teile-Nr.:: 43045-1612
Marke:: Molex

Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:: 188-8779
Herst. Teile-Nr.:: 43045-1612
Marke:: Molex

Technische Daten

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Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Molex
	Serie	Micro-Fit 3.0
	Produkt Typ	Leiterplattenleiste
	Rastermaß	3mm
	Stromstärke	8.5A
	Gehäusematerial	Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial
	Anzahl der Kontakte	16
	Anzahl der Reihen	2
	Montageausrichtung	Vertikal
	Ummantelt/Nicht ummantelt	Ummantelt
	Montageart	Durchsteckmontage
	Steckverbindersystem	Kabel-Platine
	Kontaktbeschichtung	Zinn
	Kontaktmaterial	Messing
	Anschlusstyp	Lot
	Reihenabstand	3mm
	Betriebstemperatur min.	-40°C
	Maximale Betriebstemperatur	105°C
	Kontakt Gender	Stecker
	Normen/Zulassungen	No
	Kontaktstift Länge	3mm
	Spannung	600 V

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	Marke Molex
	Serie Micro-Fit 3.0
	Produkt Typ Leiterplattenleiste
	Rastermaß 3mm
	Stromstärke 8.5A
	Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial
	Anzahl der Kontakte 16
	Anzahl der Reihen 2
	Montageausrichtung Vertikal
	Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt
	Montageart Durchsteckmontage
	Steckverbindersystem Kabel-Platine
	Kontaktbeschichtung Zinn
	Kontaktmaterial Messing
	Anschlusstyp Lot
	Reihenabstand 3mm
	Betriebstemperatur min. -40°C
	Maximale Betriebstemperatur 105°C
	Kontakt Gender Stecker
	Normen/Zulassungen No
	Kontaktstift Länge 3mm
	Spannung 600 V

Datasheet 43045-1612

Molex Micro-Fit 3,0 Serie Leiterplattenbuchse, 8,5A Stromstärke, 3mm Abstand - 43045-1612

Dieser PCB-Header ist ein wichtiger Bestandteil des Micro-Fit 3.0-Schaltkreisverbindungssystems, das für Hochleistungsanwendungen in verschiedenen elektronischen und elektrischen Sektoren zugeschnitten ist. Es gewährleistet zuverlässige Wire-to-Board-Verbindungen und spielt eine Schlüsselrolle für ein effektives Energiemanagement in der Automatisierungs- und Maschinenbauindustrie.

Eigenschaften und Vorteile

• Vollständig ummantelt und gepolt für erhöhte Sicherheit während des Betriebs

• Kompatibel mit 3,0-mm-Pitch-Headern für vielseitige Integration

• Konstruiert aus haltbaren Materialien für Langlebigkeit und gleichbleibende Leistung

Anwendungsbereich

• Geeignet für Automatisierungsgeräte, die robuste Wire-to-Board-Verbindungen benötigen

• Anwendbar bei elektrischen Projekten, die eine hohe Stromkapazität erfordern

• Ideal für die Verbindung verschiedener PCB-Designs in mechanischen Systemen

Welche Leiterplattendicke wird für eine optimale Leistung empfohlen?

Die optimale Leiterplattendicke für diese Verbindung beträgt 1,60 mm, um einen guten Sitz und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Wie haltbar ist es im industriellen Einsatz?

Er hält bis zu 30 Steckzyklen stand und eignet sich für häufige Verbindungen und Trennungen in industriellen Anwendungen.

In welchem Temperaturbereich kann es arbeiten?

Er arbeitet effektiv in einem Temperaturbereich von -40° bis +105°C und gewährleistet so die Funktionalität in unterschiedlichen Umgebungen.