Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste gewinkelt, 8-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Raster Durchsteckmontage,

Mit diesem Leiterplattenkopf von Molex wird die Verdrahtung auf einer Leiterplatte zum Kinderspiel. Das Produkt fungiert als Übertragungsglied zwischen Ihrem Stromkreis und den angeschlossenen Kabeln und hält stromführende Teile unter Verschluss, um die Sicherheit der Benutzer zu erhöhen. Das zweireihige Design mit acht Kontakten, das Ihnen die Steuerung mehrerer Stromkreise ermöglicht, sorgt für Vielseitigkeit und Platzersparnis. Dank der Durchsteckmontage rastet diese Einheit fest auf Ihrer Platine ein und ist damit die richtige Wahl für vibrierende Systeme.

• Mit einer Stromstärke von 5 A eignet sich das Produkt für den Einsatz in leichten Anwendungen

• Verarbeitungs- und Verpackungsgeräte

Ja. Dieses Teil ist vollständig ummantelt, um EMI in Schach zu halten und die beste Signalqualität zu gewährleisten.

Zweireihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Sicherung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte ist eine Einrast-Kunststoffhaken-Leiterplattenverriegelung in das Steckverbinder-Design integriert. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: