Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Gerade, 2-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

Mit dieser Leiterplatten-Stiftleiste von Molex können Sie zwei Stromversorgungsanschlüsse mit nur einem Terminal Block an einer Leiterplatte herstellen. Er eignet sich für Stromverteilungsanwendungen im unteren und mittleren Bereich und verfügt über eine hohe Strombelastbarkeit von 5 A. Das formschlüssige Verriegelungssystem des Gehäuses sorgt dafür, dass die gesteckten Teile sicher verbunden sind. Es hilft auch, ein versehentliches Stecken von nicht aufeinander abgestimmten Teilen zu verhindern, um die Sicherheit zu verbessern. Polarisierungsstifte helfen Ihnen, das Gehäuse für eine einfachere Montage auszurichten und zu positionieren.

• Vollständig isolierte Anschlussklemmen zum Schutz vor Schäden bei Handhabung und Installation

• Industrielle Fertigung

Ja, dank geknickten Lötfüßen, die sicherstellen, dass das Bauteil fest an der Leiterplatte befestigt ist, ist es vibrationsfest.

Zweireihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Positionierung und Ausrichtung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte werden polarisierende Leiterplatten-Stifte in das Steckverbinder-Design integriert. Teilnummern, die auf xx12, xx13 und xx14 enden, verfügen außerdem über geknickte Lötanschlüsse für zusätzlichen Halt auf der Leiterplatte. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: