Phoenix Contact DMCV Leiterplattenleiste Gerade, 9-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Lot, COMBICON DFMC 0,5
- RS Best.-Nr.:
- 270-9446
- Herst. Teile-Nr.:
- 1844947
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Herst. Teile-Nr.:
- 1844947
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | DMCV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 6A | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Montageart | Lot | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 0,5 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lötfassung | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie DMCV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 6A | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Montageart Lot | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 0,5 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lötfassung | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 160 V | ||
RoHS Status: Ausgenommen
- Ursprungsland:
- PL
Die Leiterplatten-Stiftleiste Phoenix Contact Combicon-Steckverbinder ermöglicht es dem Benutzer, mehrere elektrische Verbindungen zu einer Leiterplatte mit einem Anschlussblock oder Kabel herzustellen. Die Stiftleiste hat eine Seite, die zur Montage und zum Löten auf der Platine mit dem
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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