Phoenix Contact DMCV Leiterplattenleiste Gerade, 12-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Lot, COMBICON DFMC 0,5
- RS Best.-Nr.:
- 270-9449
- Herst. Teile-Nr.:
- 1844976
- Marke:
- Phoenix Contact
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- RS Best.-Nr.:
- 270-9449
- Herst. Teile-Nr.:
- 1844976
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | DMCV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 6A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 0,5 | |
| Montageart | Lot | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lötfassung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 160V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie DMCV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 6A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 0,5 | ||
Montageart Lot | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lötfassung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 160V | ||
RoHS Status: Ausgenommen
- Ursprungsland:
- PL
Die Leiterplatten-Stiftleiste Phoenix Contact Combicon-Steckverbinder ermöglicht es dem Benutzer, mehrere elektrische Verbindungen zu einer Leiterplatte mit einem Anschlussblock oder Kabel herzustellen. Die Stiftleiste hat eine Seite, die zur Montage und zum Löten auf der Platine mit dem
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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