TE Connectivity 1MM-HU Leiterplattenleiste Vertikal, 10-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Raster Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 278-8553
- Herst. Teile-Nr.:
- 1MM-HU-D05-VS-00-F-TRP
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 1MM-HU | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 0.3mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 1.9mm | |
| Normen/Zulassungen | REACH, RoHS, UL 94 V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 1MM-HU | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 0.3mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 1.9mm | ||
Normen/Zulassungen REACH, RoHS, UL 94 V-0 | ||
- Ursprungsland:
- US
Die kleinen Centerline-Verbindungssysteme AMPMODU von TE Connectivity sind Steckverbinder mit feinem Rastermaß von 1,0 mm, die im Vergleich zu Standardprodukten mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzersparnis von 85 Prozent auf der Platine bieten. Ihre Konstruktion mit doppeltem Strahlkontakt bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung selbst in umgebungen mit starken Stößen und Vibrationen. Um eine Vielzahl von Designanforderungen zu erfüllen, bietet das Portfolio bis zu 100 Positionen mit 2 Beschichtungsoptionen und unterstützt automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozesse.
Verbesserte Haltbarkeit und Korrosionsbeständigkeit mit Vergoldung
Zeitersparnis dank nachlauffähiger Materialien
Größere Flexibilität bei der Montage von Platinen mit Buchsen mit doppeltem Eingang
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