TE Connectivity 1MM-HU Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Raster Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 278-8567
- Herst. Teile-Nr.:
- 1MM-HU-D10-VS-00-F-TRP
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 1MM-HU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 0.3mm | |
| Normen/Zulassungen | REACH, RoHS, UL 94 V-0 | |
| Kontaktstift Länge | 1.9mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 1MM-HU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 0.3mm | ||
Normen/Zulassungen REACH, RoHS, UL 94 V-0 | ||
Kontaktstift Länge 1.9mm | ||
- Ursprungsland:
- US
Die kleinen Centerline-Verbindungssysteme AMPMODU von TE Connectivity sind Steckverbinder mit feinem Rastermaß von 1,0 mm, die im Vergleich zu Standardprodukten mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzersparnis von 85 Prozent auf der Platine bieten. Ihre Konstruktion mit doppeltem Strahlkontakt bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung selbst in umgebungen mit starken Stößen und Vibrationen. Um eine Vielzahl von Designanforderungen zu erfüllen, bietet das Portfolio bis zu 100 Positionen mit 2 Beschichtungsoptionen und unterstützt automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozesse.
Verbesserte Haltbarkeit und Korrosionsbeständigkeit mit Vergoldung
Zeitersparnis dank nachlauffähiger Materialien
Größere Flexibilität bei der Montage von Platinen mit Buchsen mit doppeltem Eingang
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