TE Connectivity Free Height Leiterplattenleiste Gerade, 40-polig / 2-reihig, Raster 800 μm Raster SMD, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 361-6557
- Distrelec-Artikelnummer:
- 303-31-953
- Herst. Teile-Nr.:
- 5177984-1
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Free Height | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Rastermaß | 800μm | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | SMD | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 800μm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 250μm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | VDE | |
| Spannung | 100V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Free Height | ||
Stromstärke 500mA | ||
Rastermaß 800μm | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart SMD | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 800μm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 250μm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen VDE | ||
Spannung 100V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Vertikale Platine-Platine-Stecker von TE Connectivity mit 0,8 mm Freihöhe (FH)
Platine-Platine-Steckverbinder mit 0,8 mm Freihöhe (FH) oder Mezzanine-SMD-Stecker für den Einsatz in parallelen Platinenstapelanwendungen. Diese FH-Leiterplattensteckverbinder haben eine mittlere Bauweise mit hoher Dichte von 0,8 mm, die eine erhebliche Platzersparnis auf der Leiterplatte bietet. Die Kontakte dieser FH-Steckverbinder haben eine Federkonstruktion der Kugelform, die widerstandsfähig gegen Abisolieren und Klemmen beim Stecken und Entstecken ist. Dieses Kontaktdesign bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung und eine starke Signalintegrität. Diese 0,8-mm-FH-Stecker verfügen über eine Polarisierung, um eine genaue Passung und Leiterplatten-Positionierungsstifte für eine genaue Platzierung auf der Leiterplatte zu gewährleisten. Eine Reihe von Platine-Platine-Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm kann erreicht werden, wenn sie mit verschiedenen Buchsenhöhen für die Platinenmontage gekoppelt werden.
Merkmale und Vorteile
• Kompakte Bauweise mit hoher Abstandsdichte
• Großer Bereich von Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm
• Kontaktdesign für zuverlässige elektrische Verbindung und starke Signalintegrität
• Polarisierte Gehäuse, um falsches Stecken zu verhindern
• Lokalisierungsbohrer für präzise Platzierung auf der Leiterplatte
Anwendungen
Diese 0,8-mm-FH-SMD-Stiftleisten-Steckverbinder sind ideal für Verkleinerungsanwendungen, die parallel gestapelte Leiterplatten in der High-End-Computer-, Telekommunikations-, Industrie-, Militär- und Luft- und Raumfahrtindustrie erfordern. Zu den Anwendungen gehören Testkarten und Kartenverlängerungen, Kommunikationsgeräte und alle elektronischen Geräte, die eine Miniatur-Steckverbinderverpackung erfordern
Note
Stapelhöhe = [(Buchsenhöhe + Steckerhöhe) - 5]
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