Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 4-polig / 1-reihig, Raster 3.0mm, Kabel-Platine,

3-mm-Rastermaßkabel-Platine-SMD-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Zur Sicherung dieser Micro-Fit-3.0-SMD-Stiftleisten an der Leiterplatte werden Lötösen in das Steckverbinder-Design integriert. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen
• Gehäuse für hohe Temperaturen für IR-Schwalllötung
• Positive Verriegelung für sichere Steckverbindungen
• Vollständig isolierte Zwei-Strahl-Anschlüssen für eine zuverlässige elektrische Leistung und Kontakt
• Leiterplatten-Lötfahnen für eine sichere Verbindung zur Leiterplatte
• Glühdraht-konform

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden:
Militär-COTS (Commercial Off The Shelf, auf dem Markt erhältlicher Standard)
Solarenergie
Verbrauchsgüter (Trockner, Tiefkühlschränke, Kühlschränke, Waschmaschinen)
Datenkommunikation (Router, Server)
Medizinisch
Telekommunikation
Spielanschlüsse

Molex Serie Micro-Fit 3,0