Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Gerade, Gerade, 6-polig / 1-reihig, Raster 3.0 mm Raster Durchsteckmontage,

Micro-Fit 3.0 Wire-to-Board-Leiterplatte-Durchsteck- und SMT-Stiftleisten mit 3 mm Rastermaß, die Teil eines kompakten Stromanschlusssystems sind und eine Lösung für die Stromverteilung im unteren bis mittleren Leistungsbereich bieten. Mit einer Strombelastbarkeit von bis zu 5 A bieten Micro-Fit 3.0-Steckverbinder eine der höchsten Strombelastbarkeiten bei der kleinsten Grundfläche. Diese Micro-Fit 3.0 Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine formschlüssige Verriegelung in Form einer Rastrampe am Gehäuse, die für ein sicheres Stecken gewährleistet und ein versehentliches Lösen verhindert. Die Gehäuse bestehen aus hochtemperaturbeständigem UL 94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen von bis zu 265 °C während des IR-Reflow-Lötprozesses standhält. Die Versionen mit Durchsteckmontage dieser Micro-Fit 3.0 Stiftleisten sind auch für SMT geeignet, was eine Reduzierung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Um diese Micro-Fit 3.0 Stiftleisten auf der Leiterplatte zu befestigen, sind in das Steckverbinderdesign lötbare Metall-Pressfit-Haltklammern integriert. Die Versionen der Durchsteckmontage mit Teilenummern, die auf xx18 enden, verfügen außerdem über geknickte Lötbeine für zusätzlichen Halt auf der Leiterplatte. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0 Stiftleisten sind innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert, um Lichtbogenbildung zu reduzieren. Zur Kostensenkung sind Zinn oder zwei verschiedene Goldbeschichtungsstärken erhältlich.

Hohe Strombelastbarkeit bei geringer Grundfläche

Diese Micro-Fit 3.0 Stiftleisten sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit geringer bis mittlerer Leistung geeignet. Zu den Anwendungsbereichen zählen militärische COTS-Produkte (Commercial Off The Shelf), Solarenergie, Konsumgüter, Datenkommunikation, Medizin, Telekommunikation und Spielterminals.