Molex PMC Mezzanine Leiterplattenleiste Gerade, 64-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 670-6495
- Distrelec-Artikelnummer:
- 303-00-023
- Herst. Teile-Nr.:
- 71436-2464
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | PMC Mezzanine | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Anzahl der Kontakte | 64 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 100V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie PMC Mezzanine | ||
Rastermaß 1mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Anzahl der Kontakte 64 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 100V | ||
SMD-Stiftleisten und Buchsen, vertikal anreihbar, 64-polig
Eine Serie von zweireihigen Mezzanine IEEE 1386-Buchsen mit 1,00 mm Rastermaß für die Oberflächenmontage (SMD) für vertikale Stapelungsanwendungen.
Zum Anschluss von PCI- und S-Bus-Karten (IEEE 1386) an VMEbus- und Multibus-Host-Leiterplatten
Für LAN-, WAN-, Telekommunikations-, PC- und Workstation-Anwendungen
Versenktes Schutzblatt (deutlich weniger Beschädigungen an Kontakten von Stiftleisten)
Geringer Kraftaufwand beim Stecken der Buchsen
Hochtemperatur-LCP-Gehäuse zur Verwendung in Reflow-Lötverfahren
Antiflux-Design
Passende Höhen: 8 → 15 mm (siehe Kombinationstabelle)
Approvals
Bauelement mit UL-Zulassung
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