Molex Mega-Fit Leiterplattenleiste Vertikal, 2-polig / 2-reihig, Raster 5.7 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 797-5914
- Distrelec-Artikelnummer:
- 110-88-356
- Herst. Teile-Nr.:
- 172065-0002
- Marke:
- Molex
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Mega-Fit | |
| Rastermaß | 5.7mm | |
| Stromstärke | 23.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 5.7mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.73mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 120°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 600 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Mega-Fit | ||
Rastermaß 5.7mm | ||
Stromstärke 23.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 5.7mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 3.73mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 120°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 600 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Molex Mega-Fit Serie Leiterplattensteckverbinder, 23,5A Stromstärke, 5,7mm Raster - 172065-0002
Dieser PCB-Header-Steckverbinder ist für Hochleistungsanwendungen konzipiert, die eine robuste Stromverteilung erfordern. Durch die vertikale Montage und das ummantelte Design wird die Zuverlässigkeit der Wire-to-Board-Verbindungen erhöht. Die Mega-Fit-Serie erfüllt die Anforderungen zahlreicher Branchen und eignet sich für Anwendungen in der Automatisierungstechnik, der Elektronik und der Elektrotechnik.
Eigenschaften und Vorteile
• Die Durchstecktechnik gewährleistet eine sichere Leiterplattenbefestigung
• Vertikale Ausrichtung spart Platz in kompakten Anlagen
• Kompatibel mit Hochtemperatur-Thermoplastik für zusätzliche Haltbarkeit
Anwendungsbereich
• Anschluss von Stromkreisen in elektronischen Geräten
• Geeignet für Automatisierungssysteme, die verlässliche Verbindungen erfordern
• Energieverteilung in Industriemaschinen
• in Telekommunikationseinrichtungen
Welche Leiterplattendicke wird für eine optimale Leistung empfohlen?
Der Steckverbinder unterstützt eine Leiterplattendicke von 1,57 mm bis 2,36 mm für eine zuverlässige Funktionalität.
Hält es den hohen Temperaturen beim Löten stand?
Ja, es kann eine maximale Prozesstemperatur von 260°C für bis zu 30 Sekunden aushalten und ist damit für bleifreie Lötprozesse geeignet.
Wie wird dieser Stecker auf der Leiterplatte befestigt?
Es verfügt über Funktionen wie die Leiterplattenhalterung und -fixierung, die einen stabilen Sitz gewährleisten und Bewegungen während des Betriebs verhindern.
Welche Art von Steckdose ist mit diesem Stecker kompatibel?
Er ist mit dem Mega-Fit-Steckdosengehäuse kompatibel, was eine nahtlose Integration in Stromanwendungen ermöglicht.
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