Molex 54363 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 70-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm SMD

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RS Best.-Nr.:
469-769
Distrelec-Artikelnummer:
304-62-688
Herst. Teile-Nr.:
54363-0778
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Anzahl der Kontakte

70

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Subtyp

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Reihen

2

Stromstärke

0.5A

Rastermaß

0.5mm

Anschlusstyp

SMD

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Vertikal

Stapelhöhe

2mm

Spannung

5V

Serie

54363

Betriebstemperatur min.

-25°C

Reihenabstand

0.5mm

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

IPC 1752A Class C, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class D

Ursprungsland:
JP
Die Buchse mit 0,50 mm Rastermaß von Molex wurde entwickelt, um den hohen Anforderungen moderner Elektronik gerecht zu werden. Mit einer zweireihigen Konfiguration und einem kompakten vertikalen Design ist dieser Steckverbinder für die Oberflächenmontage auf optimale Leistung in Board-to-Board-Anwendungen ausgelegt. Mit einer beeindruckenden Stapelhöhe von 2,00 mm bietet er Vielseitigkeit, ohne Platz auf Leiterplatten einzuschränken. Das Bauteil lässt sich nahtlos in vielfältige Umgebungen integrieren und wurde so konzipiert, dass es wesentliche gesetzliche Standards erfüllt, darunter die EU-RoHS-Richtlinie und die REACH-Verordnung für SVHC. Dieser Steckverbinder eignet sich ideal für Anwendungen, die zuverlässige Verbindungen erfordern, und verbessert die Signalintegrität, während er durch seine robuste Bauweise Langlebigkeit gewährleistet. Er unterstützt bis zu 70 Schaltkreise und ist damit eine hervorragende Wahl für hochdichte Verbindungslösungen.

Entwickelt für die nahtlose Integration in Board-to-Board-Anwendungen

Erfüllt umfassende Umweltstandards

Strapazierfähige Konstruktion gewährleistet Langlebigkeit und Zuverlässigkeit

Unterstützt eine effiziente Signalintegrität über mehrere Schaltkreise hinweg

Kompaktes Design optimiert den Platzbedarf ohne Leistungseinbußen

Vielseitige Einsatzmöglichkeiten bei verschiedenen elektronischen Bauteilen

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