Molex 54363 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 70-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 469-769
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-688
- Herst. Teile-Nr.:
- 54363-0778
- Marke:
- Molex
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 70 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 2mm | |
| Spannung | 5V | |
| Serie | 54363 | |
| Betriebstemperatur min. | -25°C | |
| Reihenabstand | 0.5mm | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | IPC 1752A Class C, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class D | |
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|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 70 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 2mm | ||
Spannung 5V | ||
Serie 54363 | ||
Betriebstemperatur min. -25°C | ||
Reihenabstand 0.5mm | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen IPC 1752A Class C, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class D | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Buchse mit 0,50 mm Rastermaß von Molex wurde entwickelt, um den hohen Anforderungen moderner Elektronik gerecht zu werden. Mit einer zweireihigen Konfiguration und einem kompakten vertikalen Design ist dieser Steckverbinder für die Oberflächenmontage auf optimale Leistung in Board-to-Board-Anwendungen ausgelegt. Mit einer beeindruckenden Stapelhöhe von 2,00 mm bietet er Vielseitigkeit, ohne Platz auf Leiterplatten einzuschränken. Das Bauteil lässt sich nahtlos in vielfältige Umgebungen integrieren und wurde so konzipiert, dass es wesentliche gesetzliche Standards erfüllt, darunter die EU-RoHS-Richtlinie und die REACH-Verordnung für SVHC. Dieser Steckverbinder eignet sich ideal für Anwendungen, die zuverlässige Verbindungen erfordern, und verbessert die Signalintegrität, während er durch seine robuste Bauweise Langlebigkeit gewährleistet. Er unterstützt bis zu 70 Schaltkreise und ist damit eine hervorragende Wahl für hochdichte Verbindungslösungen.
Entwickelt für die nahtlose Integration in Board-to-Board-Anwendungen
Erfüllt umfassende Umweltstandards
Strapazierfähige Konstruktion gewährleistet Langlebigkeit und Zuverlässigkeit
Unterstützt eine effiziente Signalintegrität über mehrere Schaltkreise hinweg
Kompaktes Design optimiert den Platzbedarf ohne Leistungseinbußen
Vielseitige Einsatzmöglichkeiten bei verschiedenen elektronischen Bauteilen
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