TE Connectivity 2102 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 114-polig / 6-reihig, Raster 1.27 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 474-373
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-51-752
- Herst. Teile-Nr.:
- 2102061-9
- Marke:
- TE Connectivity
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- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 114 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 6 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 18mm | |
| Spannung | 250V | |
| Serie | 2102 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | Vita 61 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 114 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 6 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 18mm | ||
Spannung 250V | ||
Serie 2102 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen Vita 61 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde entwickelt, um nahtlose Board-to-Board-Verbindungen mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit zu ermöglichen. Dieser vertikal ausgerichtete Steckverbinder mit kompaktem Formfaktor verfügt über eine beeindruckende Anzahl von 114 Positionen, die die Kompatibilität mit verschiedenen elektronischen Anwendungen gewährleisten. Die innovative Oberflächenmontagetechnologie und die Goldbeschichtung versprechen eine hervorragende Leitfähigkeit, während die robuste Konstruktion eine lange Lebensdauer auch in anspruchsvollen Umgebungen garantiert. Dieses Produkt ist auf Signale zugeschnitten und damit die ideale Wahl für Hochgeschwindigkeitskommunikation und komplexe Schaltungen. Mit einer Vielzahl mechanischer und elektrischer Merkmale ist es auf optimale Leistung ausgelegt und damit eine zuverlässige Wahl für Fachleute, die hochwertige Verbindungslösungen suchen.
Bietet eine robuste Board-to-Board-Verbindung mit verbesserter Haltbarkeit
Erleichtert eine schnelle und effiziente Montage mit Pick-and-Place-Funktion
Entwickelt für die Kompatibilität mit einer breiten Palette von Leiterplattendicken
Hergestellt aus Flüssigkristallpolymer für hervorragende thermische Stabilität
Mit einer Polarisierungslasche für präzises Zusammenstecken und Ausrichten
Bietet einen vergoldeten Kontaktbereich für verbesserte Signalintegrität
Erfüllt strenge Industriestandards für langfristige Zuverlässigkeit
Verpackt in 100-Stück-Mengen für eine effiziente Bestandsverwaltung
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