Molex 50315 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 14-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 478-718
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-57-314
- Herst. Teile-Nr.:
- 503159-1400
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | 50315 | |
| Reihenabstand | 1.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spannung 100V | ||
Serie 50315 | ||
Reihenabstand 1.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Leiterplattenbuchse von Molex wurde auf Präzision und Zuverlässigkeit ausgelegt und ist somit die ideale Wahl für eine Vielzahl elektronischer Anwendungen. Mit ihrem einreihigen Design und einem Rastermaß von 1,50 mm gewährleistet diese Buchse eine nahtlose Integration in Leiterplattenlayouts. Die vertikale Ausrichtung und die Durchsteckmontage ermöglichen eine sichere Befestigung, während die formschlüssige Verriegelung auch in anspruchsvollen Umgebungen stabile Verbindungen garantiert. Diese Buchse ist für bis zu 14 Schaltkreise ausgelegt und eignet sich für verschiedene Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen. Die Kombination aus Verzinnung und Kupferlegierungen trägt zu einer erhöhten Haltbarkeit und Leitfähigkeit bei und gewährleistet eine optimale Leistung über lange Zeit.
Erleichtert die Montage durch ein einfaches Durchsteckdesign
Ausgestattet mit einer formschlüssigen Verriegelung zur Verbesserung der Verbindungsstabilität
Kompatibel mit einer Vielzahl von Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen
Hergestellt aus einer hochwertigen Kupferlegierung für überragende elektrische Leistung
Bietet einen Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C für vielseitige Betriebsbedingungen
Verfügt über eine Nenngewichtsangabe zur präzisen Berücksichtigung beim Leiterplatten-Layout
Enthält optionale Leiterplatten-Positionierungs- und Haltevorrichtungen, um eine korrekte Ausrichtung zu gewährleisten
Übertrifft die Haltbarkeitsstandards mit bis zu 30 Steckzyklen für langlebige Leistung
Die beigefarbene Kunststoffausführung erleichtert die Identifizierung in komplexen Leiterplatten-Designs
Nicht polarisierte Anschlüsse ermöglichen flexible Steckoptionen
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