Molex 50506 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 40-polig / 2-reihig, Raster 0.35 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 482-380
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-405
- Herst. Teile-Nr.:
- 505066-4022
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.35mm | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 0.6mm | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Serie | 50506 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.35mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | IPC 1752A Class D, IEC-62474, IPC 1752A Class C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.35mm | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 0.6mm | ||
Spannung 50V eff. | ||
Serie 50506 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.35mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen IPC 1752A Class D, IEC-62474, IPC 1752A Class C | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Board-to-Board-Buchse von Molex wurde entwickelt, um zuverlässige Verbindungen in Anwendungen mit hoher Dichte zu gewährleisten. Diese Komponente wurde mit einem Rastermaß von 0,35 mm entwickelt und gewährleistet einen minimalen Platzbedarf bei beeindruckender elektrischer Leistung. Mit einer robusten Steckhöhe von 0,60 mm und einer Breite von 2,00 mm bietet diese Buchse Platz für bis zu 40 Schaltkreise und eignet sich daher ideal für kompakte elektronische Designs. Die Kombination aus Kupferlegierung und Flüssigkristallpolymer-Materialien bietet Haltbarkeit und Widerstandsfähigkeit in anspruchsvollen Umgebungen. Die Einhaltung verschiedener Industriestandards unterstreicht seine Eignung für vielfältige Anwendungen und erhöht das Vertrauen in den Einsatz in kritischen Systemen.
Optimiert für hochdichte elektronische Layouts
Vertikale Ausrichtung erleichtert effiziente Raumnutzung
Geprägtes Band auf Rollenverpackung ermöglicht optimierte Fertigungsprozesse
Halogenarmes Design entspricht den Umweltvorschriften
Langlebiges Design unterstützt bis zu 30 Steckzyklen für eine längere Nutzung
Die Leiterplatten-Halterungsfunktion gewährleistet eine sichere Montage während des Betriebs
Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C für verschiedene Betriebsumgebungen
Kann mit Steckern mit 0,35 mm Rastermaß montiert werden, was die Kompatibilität mit den zugehörigen Komponenten gewährleistet
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