Molex 50547 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 1-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 520-707
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-57-344
- Herst. Teile-Nr.:
- 505473-0810
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 1 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Stromstärke | 5A | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 0.6mm | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Serie | 50547 | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | IEC 62474 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 1 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Stromstärke 5A | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 0.6mm | ||
Spannung 50V eff. | ||
Serie 50547 | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen IEC 62474 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Board-to-Board-Buchse von Molex definiert Konnektivitätslösungen neu, die speziell auf Hochleistungsanwendungen zugeschnitten sind. Dieser innovative Steckverbinder wurde mit einem Rastermaß von 0,40 mm entwickelt und verfügt über eine kompakte Grundfläche bei der Aufnahme von bis zu acht Schaltkreisen, die Ströme von bis zu 10,0 A effizient verarbeiten. Seine überlegene Konstruktion gewährleistet Zuverlässigkeit mit einer Steckhöhe von 0,60 mm und einer Breite von 2,00 mm, womit er ideal für Batterieanwendungen ist. Die fortschrittlichen Materialien, einschließlich Flüssigkristallpolymer für das Harz und die Vergoldung für die Steckverbindung und den Anschluss, garantieren eine außergewöhnliche Haltbarkeit und Beständigkeit gegen Abbau. Die Komponente erfüllt weiterhin strenge globale Vorschriften und ist damit eine zuverlässige Wahl für moderne Designs.
Unterstützt effiziente Oberflächenmontage für optimierte Montageprozesse
Verfügt über eine robuste elektrische Konfiguration für zuverlässige Leistung
Konstruiert, um eine verbesserte Signalintegrität in Schaltkreisen zu gewährleisten
Entwickelt für Anwendungen, bei denen der Platz knapp ist, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen
Erleichtert die Integration in verschiedene Leiterplatten-Layouts mit zuverlässigen Steckcharakteristiken
Zeigt außergewöhnliche Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse, die typischerweise in der Elektronik auftreten
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