Molex 44764 Buchsentülle gewinkelt Durchsteckmontage 4-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 691-250
- Herst. Teile-Nr.:
- 44764-0402
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 691-250
- Herst. Teile-Nr.:
- 44764-0402
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbindersystem | Leistung | |
| Spannung | 600V | |
| Serie | 44764 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Normen/Zulassungen | REACH SVHC | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Rastermaß 3mm | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbindersystem Leistung | ||
Spannung 600V | ||
Serie 44764 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Normen/Zulassungen REACH SVHC | ||
- Ursprungsland:
- US
Die Buchsenstiftleiste Micro-Fit BMI von Molex ist für vielseitige elektrische Verbindungen in Anwendungen konzipiert, die eine zuverlässige Leistung erfordern. Dieser zweireihige, rechtwinklige Steckverbinder verfügt über Press-Fit-Kunststoffstifte und ist für hohe elektrische Belastungen mit einer maximalen Stromstärke von 8,5 A und einer Nennspannung von 600 V ausgelegt. Die Buchse ist auf Langlebigkeit ausgelegt und unterstützt bis zu 30 Steckzyklen, wodurch eine dauerhafte Nutzung in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet ist. Dank seiner halogenfreien Materialien und der Einhaltung strenger Normen ist sie die ideale Wahl für Projekte, bei denen Sicherheit und Umweltverantwortung im Vordergrund stehen. Mit einer empfohlenen Leiterplattenstärke von 1,60 mm und einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C eignet sich dieses Bauteil für eine Vielzahl von Board-to-Board-, Power- und Wire-to-Board-Anwendungen und ist somit eine zuverlässige Wahl für moderne Elektronikbaugruppen.
Lebensdauerbewertung von 30 Steckzyklen gewährleistet eine lange Nutzungsdauer
Entwickelt für Anwendungen, die eine maximale Spannung von 600 V erfordern
Geeignet für eine Leiterplattenstärke von 1,60 mm für vielseitige Integrationsmöglichkeiten
Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C eignet sich für vielfältige Bedingungen
Nahtlos kompatibel mit ausgewählten Micro-Fit-BMI-Steckverbindern für verbesserte Konnektivität
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