Molex 71742 Leiterplattenbuchse Vertikal SMD 84-polig / 2-reihig, Raster 1 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 691-321
- Herst. Teile-Nr.:
- 71742-2001
- Marke:
- Molex
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- 71742-2001
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 84 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Buchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 13mm | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | 71742 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 84 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Buchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 13mm | ||
Spannung 100V | ||
Serie 71742 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die 1,00-mm-Mezzanine-Buchse von Molex wurde von den Technikern für eine nahtlose Board-to-Board-Verbindung entwickelt und verfügt über eine zweireihige Konfiguration für die Oberflächenmontage, die eine zuverlässige Leistung auf kompaktem Raum gewährleistet. Sein robustes Design bietet Platz für bis zu 84 Schaltkreise und ist damit ideal für Anwendungen mit hoher Dichte, bei denen Platzersparnis von entscheidender Bedeutung ist. Diese Buchse aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast mit vergoldeter Kontaktfläche hält nicht nur rauen Betriebsbedingungen stand, sondern garantiert auch eine minimale Signalverschlechterung. Die vertikale Stapelausrichtung erleichtert die Integration in verschiedene Anwendungen und gewährleistet optimale Signalintegrität und Verbindungszuverlässigkeit in Ihren elektronischen Designs.
Unterstützt 84 Schaltkreise für Anwendungen mit hoher Dichte
Die Oberflächenmontage ermöglicht eine effiziente Nutzung des Platzes auf der Leiterplatte
Aus hochwärmebeständigem Thermoplast für Langlebigkeit
Die mit 0,25 μm vergoldete Kontaktfläche gewährleistet die Signalintegrität
Vertikale Ausrichtung vereinfacht die Integration in die Gerätearchitektur
Roboterbestückungsfähig mit Pick-and-Place-Kappe
Geeignet für Signalanwendungen, verbessert die Designflexibilität
Geringer Halogengehalt trägt zu umweltfreundlichen Praktiken bei
Erfüllt strenge Konformitätsstandards für Sicherheit und Leistung
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