Phoenix Contact 8 Leiterplattensteckverbinder Gerade SMD 52-polig / 2-reihig, Raster 800 μm SMT/Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 896-989
- Herst. Teile-Nr.:
- 1154077
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1154077
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Anzahl der Kontakte | 52 | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Subtyp | Geschirmter SMD-Buchsensteckverbinder | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 800μm | |
| Stromstärke | 1.7A | |
| Anschlusstyp | SMT/Durchsteckmontage | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | SMD | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Stapelhöhe | 19.5mm | |
| Steckverbindersystem | ScaleX | |
| Spannung | 500V ac | |
| Serie | 8 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | cULus | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Anzahl der Kontakte 52 | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Subtyp Geschirmter SMD-Buchsensteckverbinder | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 800μm | ||
Stromstärke 1.7A | ||
Anschlusstyp SMT/Durchsteckmontage | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart SMD | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Stapelhöhe 19.5mm | ||
Steckverbindersystem ScaleX | ||
Spannung 500V ac | ||
Serie 8 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen cULus | ||
- Ursprungsland:
- CZ
Der SMD-Buchsenstecker von Phoenix Contact wurde für effiziente Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und bietet robuste Zuverlässigkeit in elektronischen Baugruppen.
Die Nennstromstärke von 1,7 A gewährleistet eine stabile Leistung unter Last
Die Prüfspannung von 500 V AC trägt zu einem sicheren Betrieb bei
Das kompakte Rastermaß von 0,8 mm ermöglicht dichte Leiterplattenlayouts
Ausführung mit vergoldeten Kontakten für verbesserte Leitfähigkeit
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