Phoenix Contact 27 Leiterplattensteckverbinder Gerade SMD 100-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm SMT/Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 897-042
- Herst. Teile-Nr.:
- 1373896
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1373896
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | SMD | |
| Stromstärke | 2.2A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | SMT/Durchsteckmontage | |
| Montageart | SMD | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Stapelhöhe | 10.8mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 840V ac | |
| Serie | 27 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | cULus | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp SMD | ||
Stromstärke 2.2A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp SMT/Durchsteckmontage | ||
Montageart SMD | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Stapelhöhe 10.8mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 840V ac | ||
Serie 27 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen cULus | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der SMD-Stiftkontakt von Phoenix Contact wurde für effiziente Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und gewährleistet zuverlässige Signalintegrität in kompakten elektronischen Baugruppen.
Nennspannung von 840 V AC für robuste elektrische Leistung
Die SMD-Lötanschlussart ermöglicht eine einfache Integration in kompakte Konstruktionen
Eine Stapelhöhe von 8 mm optimiert den Platzbedarf innerhalb der Baugruppen
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