Samtec ERF5 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 100-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 123-6993
- Herst. Teile-Nr.:
- ERF5-050-05.0-L-DV-K-TR
- Marke:
- Samtec
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Stromstärke | 1.6A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 12mm | |
| Spannung | 194V | |
| Serie | ERF5 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Stromstärke 1.6A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 12mm | ||
Spannung 194V | ||
Serie ERF5 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen No | ||
SMD-Buchsenleiste Samtec ERF5 in 0,5 mm für Platine-Platine-Hochgeschwindigkeitsverbindungen
Platine-Platine-Buchsenleisten ERF5 in 0,5 mm für hohe Geschwindigkeiten von bis zu 28 Gbit/s. Die SMD-Buchsenleisten der Serie ERF5 in 0,5 mm für Hochgeschwindigkeits-BTB-Verbindungen besitzen verstärkte Edge Rate-Kontakte mit einem kontaktreichen Schleifer für hohe Geschwindigkeiten und häufiges Stecken/Trennen. Diese Edge Rate-Kontakte haben eine glatte gefräste Oberfläche zur Verringerung von Kontaktverschleiß, wodurch sich die Strapazierfähigkeit und Langlebigkeit erhöht. Diese gefräste Oberfläche senkt außerdem die Einsteck- und Ausziehkräfte, sodass die Steckverbinder im Reißverschlussverfahren herausgezogen werden können. Die Edge Rate-Kontakte verringern außerdem Querkopplung und Übersprechen und bieten eine hohe Signalintegrität und elektrische Leistung.
Die Hochgeschwindigkeits-Buchsenleisten der Serie ERF5 in 5,0 mm können mit den SMD-Stiftleisten der Serie ERM5 in 0,5 mm für Platine-Platine-Hochgeschwindigkeitsverbindungen kombiniert werden, um Steckhöhen von 7 mm bis 12 mm zu realisieren.
0,5 mm Rastermaß – Samtec
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