- RS Best.-Nr.:
- 123-6997
- Herst. Teile-Nr.:
- ERF5-075-05.0-L-DV-K-TR
- Marke:
- Samtec
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
SMD-Buchsenleiste Samtec ERF5 in 0,5 mm für Platine-Platine-Hochgeschwindigkeitsverbindungen
Platine-Platine-Buchsenleisten ERF5 in 0,5 mm für hohe Geschwindigkeiten von bis zu 28 Gbit/s. Die SMD-Buchsenleisten der Serie ERF5 in 0,5 mm für Hochgeschwindigkeits-BTB-Verbindungen besitzen verstärkte Edge Rate-Kontakte mit einem kontaktreichen Schleifer für hohe Geschwindigkeiten und häufiges Stecken/Trennen. Diese Edge Rate-Kontakte haben eine glatte gefräste Oberfläche zur Verringerung von Kontaktverschleiß, wodurch sich die Strapazierfähigkeit und Langlebigkeit erhöht. Diese gefräste Oberfläche senkt außerdem die Einsteck- und Ausziehkräfte, sodass die Steckverbinder im Reißverschlussverfahren herausgezogen werden können. Die Edge Rate-Kontakte verringern außerdem Querkopplung und Übersprechen und bieten eine hohe Signalintegrität und elektrische Leistung.
Die Hochgeschwindigkeits-Buchsenleisten der Serie ERF5 in 5,0 mm können mit den SMD-Stiftleisten der Serie ERM5 in 0,5 mm für Platine-Platine-Hochgeschwindigkeitsverbindungen kombiniert werden, um Steckhöhen von 7 mm bis 12 mm zu realisieren.
Die Hochgeschwindigkeits-Buchsenleisten der Serie ERF5 in 5,0 mm können mit den SMD-Stiftleisten der Serie ERM5 in 0,5 mm für Platine-Platine-Hochgeschwindigkeitsverbindungen kombiniert werden, um Steckhöhen von 7 mm bis 12 mm zu realisieren.
0,5 mm Rastermaß – Samtec
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Anzahl der Kontakte | 150 |
Anzahl der Reihen | 2 |
Raster | 0.5mm |
Typ | Platine-Platine |
Montagetyp | SMD |
Gehäuseausrichtung | Gerade |
Anschlussart | Löten |
Nennstrom | 1.5 A, 1.6A |
Betriebsspannung | 194 V |
Serie | ERF5 |
Kontaktmaterial | Berylliumkupfer |
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